science-review.ru
Бурмасов П.И.
1
1
Допущено в качестве учебного пособия по дисциплине «Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ» для студентов и преподавателей Пермского института железнодорожного транспорта. В ходе изучения дисциплины студенты должны приобрести знания, умения и навыки в области конструирования, производства и использования средств вычислительной техники (СВТ). Изучение дисциплины основывается на знаниях, полученных студентами по естественнонаучным дисциплинам, осуществляется в тесной взаимосвязи с общепрофессиональными и специальными дисциплинами, а также обеспечивает изучение дисциплин специализации. В первой главе учебно-методического пособия рассматриваются основные стадии проектирования СВТ, организационные вопросы разработки СВТ, показатели конструкции, особенности конструирования с учетом конструктивной преемственности, технологичности, экономичности, надежности. Особое внимание уделяется обеспечению и расчёту надежности СВТ на этапе проектирования. Во второй главе рассматриваются методологическая база создания СВТ; основы системного анализа, синтеза и оптимизации параметров конструкций; расчетные, детерминированные и вероятностные модели; функции чувствительности. В третьей главе рассматриваются особенности конструирования с учетом конструктивной преемственности, технологичности и экономичности. Определены требования, предъявляемые к конструкциям, принципы связей между конструктивными уровнями, ошибки параметров конструкций, точность конструирования СВТ. Приведён выбор конструкций и ограничение их разнообразия. Дан вероятностный метод расчета отклонения параметров. Четвёртая глава посвящена технологическим процессам изготовления интегральных микросхем (ИМС). Приведена классификация интегральных микросхем по функциональному назначению и конструктивно-технологическим признакам. Определены достоинства и недостатки гибридно-плёночных интегральных микросхем (ГПИМС) и полупроводниковых интегральных микросхем (ППИМС), Приведены условные обозначения ИМС в конструкторской документации. Рассмотрены технологические операции изготовления ГПИМС и ППИМС. Технологические операции получения тонких и толстых плёнок. Приведены термовакуумный и ионноплазменный методы и средства нанесения тонких плёнок, их достоинства и недостатки. Подробно рассмотрена технология фотолитографического процесса изготовления интегральных микросхем. Рассмотрены технологические процессы полупроводникового производства: окисление, эпитаксиальное наращивание кремния; комбинированная изоляция; эпик-процесс; изопланар и полипланар. Процессы изготовления ППИМС на полевых транзисторах. Пятая глава посвящена технологическим процессам изготовления печатных плат. Рассмотрены назначение, классификация и конструкция печатных плат (ПП). Определены материалы для изготовления ПП. Подробно рассмотрены технологии изготовления печатных плат: позитивный комбинированный метод; полуаддитивный метод с дифференциальным травлением. Технологии изготовления слоистых, многослойных и гибких ПП. Приведены методы обработки изделий СВТ: электроэрозионные, электроискровые, электронно-лучевые, светолучевые, ультразвуковые, электрохимические и анодно-гидравлические в проточном электролите. Шестая глава посвящена сборке и монтажу изделий СВТ, технологическому оборудованию для монтажных работ и регулировке изделий СВТ. Рассмотрены виды соединений в конструкциях и компоненты для печатного монтажа. Седьмая глава посвящена защите конструкции от внешних воздействий: механических, атмосферных, температурных, а также методам расчета и анализа вибраций. В восьмой главе рассматриваются тепловые режимы в конструкциях СВТ, передача теплоты в электронных устройствах, способы охлаждения. Приведены расчёты тепловых режимов, позволяющих эффективно выполнять компоновку и трассировку ПП электронных устройств. Последняя глава посвящена Единой системе конструкторской документации и патентоспособности. Учебное пособие состоит из введения, 9 глав, заключения и библиографического списка нормативной, учебной и технической литературы.
197 KB
Библиографическая ссылка
Бурмасов П.И. КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕКТРОННО-ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ МАШИН // Научное обозрение. Реферативный журнал. 2015. № 1. С. 73-73;URL: https://abstract.science-review.ru/ru/article/view?id=222 (дата обращения: 02.04.2025).
Предлагаем вашему вниманию журналы, издающиеся в издательстве «Академия Естествознания»
(Высокий импакт-фактор РИНЦ, тематика журналов охватывает все научные направления)
«Международный журнал прикладных и фундаментальных исследований»
ИФ РИНЦ = 0,593
«Международный журнал экспериментального образования»
ИФ РИНЦ = 0,425
«Научное Обозрение. Биологические Науки»
ИФ РИНЦ = 0,400
«Научное Обозрение. Медицинские Науки»
ИФ РИНЦ = 0,801
«Научное Обозрение. Экономические Науки»
ИФ РИНЦ = 0,871
«Научное Обозрение. Педагогические Науки»
ИФ РИНЦ = 0,733
«Научное Обозрение. Технические Науки»
ИФ РИНЦ = 0,695
«European journal of natural history»
ИФ РИНЦ = 0,301